I. Förord:

BGA reparationsbord är huvudsakligen tre oberoende temperaturzonerHela uppvärmningsprocessen kan ungefär delas in i: Förvärmningsfasen--- isolering --- uppvärmning --- svetsning 1 --- svetsning 2 --- kylning --- slutföra hela uppvärmningsprocessen, i huvudsakDet är att kontrollera temperaturökning och temperaturkonstant, på grund av kretskortens fysiska egenskaper och svetsbehov måste också kontrollera temperaturens stigande lutning, temperaturen måste stiga till inställda värden enligt förinställda lutning, och inte överskrida det tillåtna värdet för överreglering, om det finns mer än det tillåtna området för överreglering, kan det orsaka skada på de elektroniska komponenterna i kretskorten, så hela processen tillåter inte att överreglering inträffar. Vanligtvis kommer PLC:s konstanta styrning att genomföras med PID-algoritmer, men den traditionella PID-algoritmen kräver justeringsparametrar, och för att göra det utan överreglering måste PID-parametrarna upprepade gånger justeras för att uppnås, har det höga krav på debuggaren. Användning av Gumei pekskärm i en maskin för att göra en kontroller i kombination med en dedikerad styralgoritm kan uppnå en överjusterad tryckhöjningsprocess, och parametrarna är mindre justerade och enkla att använda.

Två.BGA Reparation Desk Beskrivning

BGA reparationsbord är att använda Guomei-maskin som kontroller, respektive uppvärmning av temperaturzonen och IR-förhärmningszonen, värmen blåser motståndstrådvärme till temperaturzonen genom fläkten. Uppvärmningsprocessfläkten är i drift hela tiden och all-in-one-maskinen värms upp genom en PWM-cykel som leder motståndstrådar. Genom trevägs K-typ termopar feedback faktisk temperatur situation, Guomei-maskin baserat på den faktiska temperaturen av feedback för att justera PWM tomhet förhållande för att kontrollera temperaturhöjning och nedgång. Uppvärmning för att kontrollera lutningen för uppvärmning, detta är också svårigheten och nyckelpunkten för BGA-reparationsbordet.

Upp- och nedtemperaturzonen uppvärms av varm vind,IR-förvärmningszonen (350 * 260) är infraröd uppvärmning, temperaturkontrollen är exakt på positiv och negativ 3 ° C, de övre och nedre temperaturzonerna kan ställas in i åtta uppvärmningsområden och åtta temperaturkontroller och kan lagra 50 uppsättningar temperaturkurvor, när som helst enligt olika BGA. BGA-chipet kan värmas lokalt med varm luft, samtidigt som det kompletteras med en infraröd värmare på ett stort område för att värma botten av PCB-skivan, vilket helt undviker deformation av PCB-skivan under reparationen. Genom val kan den övre och den nedre temperaturzonen användas separat och kombineras fritt med den uppre och nedre värmeenergin.

IR-förvärmningszonen kan justera utgångseffekten enligt de faktiska kraven, vilket gör att PCB-plattan värms jämnt och inte deformeras. Det externa temperaturmätningsgränssnittet ger precisionsmätning av temperaturen och gör det möjligt att analysera och korrigera den faktiska temperaturkurvan för BGA:n när som helst.

Tre.Lösning

AnvändK-typ termokopplar som återkoppling, så att BGA-reparationsbordet bildar en stängd loop, kontrollerar utrymmeopptagelsen av utgången och ritar en ruttdiagram.

Justera svarshastigheten till den snabbaste och följ sedan lutningen för att ökaSV-målet för uppvärmning enligt inställd lutning.

Slutningsbehandling:

För fjärde.Gu Meipekskärm-all-in-machine kontrollkurvor：

Temperaturkurvan för pekskärmen överensstämmer medKontrollindikatorer för BGA reparationsbord，Ingen överjusterad stigningskurva uppnås.

Fem.Operationsgränssnittoch förfaranden

sex．BGAÅterställningAllmänna användningsprocesser:

Gå in i felsökningsgränssnittet, redigera en uppsättning uppvärmningsparametrar, ställ in temperaturen för uppvärmning, stigande lutning, termostat tid, ställ in temperaturen för infraröd uppvärmning och några hjälpmedelsfunktioner, i förväg beep tid, beep tid, kylning tid. När parametrarna är inställda klicka på Spara, ringa ut användning, starta uppvärmningen. Felsökningsgränssnittet används för att ställa in parametrar, inställning och lagring, nästa gång det behövs, direkt inställa ut för att använda det, så efter felsökning behöver du i allmänhet inte gå in i felsökningsgränssnittet, bara gå in i operativgränssnittet för att välja den grupp parametrar som behöver uppvärmas.

Till exempel:

（1）Förvärmning (en del)0: Efter att maskinprogrammet har startats går den övre uppvärmningen in i uppvärmningstillstånd, temperaturen börjar från rumstemperatur, varm stigande per sekund3 graders hastighet (lutningsvärdet 3 grader / s), höjd till 160 grader (temperaturinställning för förhärmningssegmentet), Håll dig kvar.160 grader konstant temperatur i 30 sekunder (förvärmningsperiodens tidsinställningsvärde), då "förvärmningsperiodens" arbetsprocess är klar, övre Uppvärmning räknas till nästa styckeArbetsprocessen "isolering". Den nedre uppvärmningen börjar vid rumstemperatur efter att uppvärmningen har påbörjats. Sekunder stigande3 graders hastighet (lutningsvärdet 3 grader/s), höjd till 160 grader (temperaturinställning för förhärmningssegmentet), håll vid 160 grader konstant temperatur i 30 sekunder (förvärmningsperiodens tidsinställningsvärde), då "förvärmningsperiodens" arbetsprocess är klar och sedan nedre lägger Värme till nästa styckeArbetsprocessen "isolering". Infraröd förvärmning: inställ 210 ° C, vilket indikerar att infraröd värmeplatta är igång Uppvärmd till210 ° konstant.

（2）Isolering (2): Uppvärmning av den övre delen enligt lutningen3 grader per sekund, stiga från 160 grader till 190 grader och sedan uppvärma 30 sekunder.

Nedre uppvärmning enligt lutningen3 grader per sekund, stiga från 160 grader till 190 grader, sedan konstant i 30 sekunder.

（3）Uppvärmningssektion (tre sektioner): Uppvärmning i överkant av lutningsvärdet3 grader per sekund, stiger från 190 grader till 225 grader och sedan konstant Vänn30 sekunder.

Uppvärmningssegment (tre segment): Uppvärmning av den övre delen enligt lutningsvärdet3 grader per sekund, stiger från 190 grader till 225 grader och sedan konstant Vänn30 sekunder.

（4), svetsning 1 (fyra sektioner), svetsning 2 (fem sektioner), kylning (sex sektioner) kontrollera samma. Systemets faktiska värme Antalet kontrollprocesssegment kan vara mindre än det maximala antalet kontrollprocesssegment i systemet (8), den faktiska uppvärmningsprocessen behöver inte använda kontroll Du kan ställa in motsvarande parameter genom att0 är blockerad.

Sju.AnvändCoolmay pekskärmavBGA återställning：

7-tums pekskärm med hög upplösning,A8-processorn fungerar smidigare.