Betydelsen av Shanghai Baohang vattenaktivitet mätning:

Mikrobiell tillväxt: Vattenaktivitet är nära associerad med tillväxt av mikroorganismer (t.ex. bakterier, svamp, jäst, etc.). De flesta mikroorganismer behöver viss vattenaktivitet för att växa. Till exempel växer bakterier vanligtvis i miljöer med aw > 0,91 och svamp växer i miljöer med aw > 0,7.

Kemiska reaktioner: Vattenaktivitet påverkar också hastigheten på kemiska reaktioner, särskilt vattenrelaterade reaktioner. Låg vattenaktivitet bidrar till att fördröja dessa reaktioner och därmed förbättra substansens stabilitet.

Livsmedelsbevaring: I livsmedelsvetenskap är fuktaktivitet en viktig faktor som påverkar livsmedels hållbarhet och säkerhet. Lägre vattenaktivitet bidrar till att minska tillväxten av mikroorganismer och fördröjer korruptionsprocessen i mat.

Smak och textur: Vattenaktivitet är också relaterad till mats textur och smak. Till exempel är livsmedel med låg fuktighetsaktivitet vanligtvis torrare, medan livsmedel med hög fuktighetsaktivitet kan vara mer fuktiga.

Vanliga tillämpningar av Shanghai Baohang vattenaktivitet mätning:

Livsmedelsindustrin: kontroll av vattenaktivitet för produkter som torkad frukt, kött och bröd för att förlänga hållbarhetstiden.

Läkemedelsindustrin: säkerställa läkemedelsstabilitet och undvika nedbrytning av läkemedel.

Kemisk industri: kontrollera kemiska reaktionshastigheter och förbättra produktstabiliteten

Förhållandet mellan den dynamiska förändringen av motståndet och kompressionsprocent är en komplex process när den ledande skumfodran komprimeras. Följande är en analys av mekanismen för den dynamiska detektionen av kurvor för kompressionsprocent av ledande skumfodrande:

1. Grundläggande struktur och egenskaper för ledande skumfodrade

Ledande skum består vanligtvis av en skummatris med ledande partiklar (t.ex. kolsvart, metallpulver osv.). Det presenterar större porositet och lägre motstånd när det inte komprimeras, medan vid komprimering minskar porositeten, materialformationen och förändringen av ledande väg orsakar förändringar i motståndet.

Förhållandet mellan kompressionsprocent och motståndsförändringar

· Ursprungligt tillstånd: när det ledande skumet inte är komprimerat har skummets porositet högre, strömflödets väg är relativt lång och motståndet högre.

Komprimeringsprocess: Med kompressionen av skum minskar porositeten gradvis, kontakten mellan ledande partiklar i skumstrukturen ökar och strömströmmen blir kortare, vilket leder till att motståndet minskar.

• Komprimera till en viss procentsats: när skumet är komprimerat, försvinner porerna nästan helt, skumstrukturen kan kollapsa eller tendera att täta, och motståndsförändringar gradvis tenderar att stabiliseras. Vid detta tillfälle tenderar motståndsförändringarna oftast att jämnas ut eller kan motståndet öka kraftigt på grund av irreversibel skada på materialet.

3. mekanismen för motståndsdynamisk förändring av kurvan

Förändringar i motstånd under kompressionsprocessen av ledande skumfodrande manifesteras vanligtvis i följande steg:

• Fas 1: låg kompressionsfas (inledande fas):

· I detta skede minskar motståndet gradvis med ökad kompression. När skumstrukturen gradvis komprimeras ökar kontaktområdet mellan ledande partiklar och strömmen passerar kortare, vilket leder till att motståndet minskar. Motståndsförändringarna i denna fas är långsammare.

Fas 2: Mellan kompressionsfas:

· När man går in i den medelstora kompressionsfasen börjar skummets porer minska kraftigt, skummets geometri och arrangemang av ledande partiklar kan förändras, motståndsförändringarna är mer uppenbara och motståndsminskningen kan bli snabbare.

• Fas 3: Hög kompressionsfas (kompressionsgränsfasen):

· När kompressionshastigheten närmar sig gränsen försvinner skummets porer i stort sett och motståndsförändringarna tenderar att jämnas ut. I detta skede, om skummet förekommer en plastisk deformation eller skada, kan motståndet plötsligt öka, vilket manifesteras i en kraftig ökning av motståndet.

Fas 4: Den irreversibla deformationsfasen (om den finns):

Om skummet deformeras permanent vid högt tryck (t.ex. materialbrott, ledande partiklar faller av etc.), kommer motståndet att öka kraftigt. Detta fenomen förekommer vanligtvis när kompressionen har nått en viss gräns.

Faktorer som påverkar motståndsförändringar

Fördelning av ledande partiklar: motståndsförändringar i ledande skum påverkas av enhetlig fördelning av ledande partiklar. Om ledande partiklar är jämnt fördelade i skummet, är motståndsförändringen jämnare.

· Materialets elasticitet och plasticitet: Skillnader i elasticitet och plasticitet i olika ledande skum påverkar förändringen av motstånd. I mjukare skum förändras motståndet större vid kompression, medan motståndsförändringen kan vara mindre i hårdare skum.

Komprimeringshastighet: Komprimeringshastigheten påverkar också den dynamiska förändringen av motståndet, och snabb kompression kan leda till ett större spektrum av lokal spänningskoncentration, vilket leder till kraftiga förändringar av motståndet.

5. Experimentell detektion av motstånd och kompressionsprocent

I experiment upptäcks vanligtvis dynamiska förändringar i motstånd under kompressionsprocessen genom följande steg:

· Använd en trycksensor för att registrera den procentuella kompressionen av skum.

· Använd fyra sondmetoder eller motståndsspänningsmätare för att övervaka motståndsförändringar i skumfodrade i realtid.

Komprimeringsprocenten jämförs med motståndsvärdet för att få kurvan motstånd-komprimeringsprocenten.

6. Sammanfattning

Det finns ett komplext förhållande mellan motståndsdynamiska förändringar i ledande skumfodrande och kompressionsprocent. Under den första kompressionsprocessen minskar motståndet oftast eftersom skummets struktur är tätare och kontakten mellan ledande partiklar ökar. Men när kompressionen fortsätter kommer motståndsförändringarna gradvis att jämnas ut och kan drastiska förändringar uppstå på grund av oåterkallelig deformation eller materialskada när en viss kompressionsprocent uppnås.